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首页 > 我,博士,地下室出道 > 第259章 悬浮的「桥樑」

第259章 悬浮的「桥樑」(1 / 2)

 “新地平线”总部,“创世”实验室旁的无尘会议室。

时间已经走到了深夜。

压抑的气氛,已经在这间小小的会议室里持续了超过六个小时。攻关小组的所有成员都围坐在会议桌旁,每个人的脸上都写满了疲惫和凝重。

白板上,画满了各种复杂的化学式和物理模型。高翔和李振国教授,已经对“界面反应”的机理进行了数十次推演,但每一种推演的结果,都指向同一个令人绝望的结论:在“创世”列印所需的高能量雷射作用下,“冰河一號”中的氢、氮元素,与钨、硅衬底之间的化学反应,是不可避免的物理规律。

他们尝试了各种增加“缓衝层”的方案。从氮化鈦、氮化鉭,到各种新型的二维材料,王总师和他团队的专家们,几乎將半导体工业中所有已知的界面材料都筛选了一遍。

但结果依旧不理想。

要么,是缓衝层本身与“冰河一號”发生反应;要么,是缓衝层与硅基板的热膨胀係数不匹配,会在低温下產生更大的应力;要么,是缓衝层的引入,会带来额外的“肖特基势垒”,严重影响电学性能。

每找到一条路,都会发现路的尽头是另一堵更高、更厚的墙。

“我们陷入了一个『不可能三角』。”王总师摘下眼镜,疲惫地揉著眉心,“我们需要缓衝层同时具备:化学惰性、力学匹配性和电学纯净性。但这三种特性,在物理层面是相互制约的。比如,化学惰性好的材料,通常是宽禁带半导体或绝缘体,电学性能就差。而电学性能好的金属薄膜,又太活泼,容易形成合金,污染界面。”

他的话总结了数个小时討论的核心困境,让气氛更加沉重。

“会不会是雷射能量的问题?”徐涛的软体组同事吴越老师,提出了一个想法,“我们能不能进一步降低雷射的脉衝能量,只激活表层原子,避免深层反应?”

“不行。”高翔立刻否定了这个方案,他指著白板上的相图,“雷射能量一旦低於『成核閾值』,『冰河一號』就无法形成稳定的超导相。我们现在用的,已经是理论上的最低能量了。再低,列印出来的就不是超导体,而是一堆无定形的陶瓷粉末。”

李振国教授也补充道:“我们甚至考虑过改变列印环境,比如在超高压惰性气体环境中进行。仿真结果显示,这能一定程度上抑制反应,但无法根除。而且,工艺的复杂性和成本会急剧上升,不具备规模化生產的可能。”

会议室再次陷入了沉默。每一个可能的方向,似乎都被堵死了。所有人的智慧,仿佛都耗尽在了这块小小的晶片和那层薄薄的界面之上。

就在这时,一直沉默不语、在笔记本上不断梳理著所有失败方案的林浩,缓缓地抬起了头。

他的目光扫过白板上那密密麻麻的、被打上红叉的几十种缓衝层材料,又看了看大家脸上疲惫的神情,声音沙哑地开口了。

“各位,我们可能都走进了一个思维的死胡同。”

所有人的目光都匯集到了他身上。

“从下午到现在,我们所有的討论,都基於一个共同的前提,”林浩站起身,走到白板前,“那就是,我们必须在『冰河一號』和硅基晶片之间,找到一种『完美的中间人』,也就是缓衝层。”

“我们尝试了各种材料,但结果证明,完美的中间人並不存在。因为它既要討好a,又要討好b,还要自身足够优秀。这种要求,在物理和化学上,本身就是一种悖论。”

他拿起白板笔,没有再去画任何新的材料,而是將之前所有关於“缓衝层”的方案,全部用一个大大的圆圈框了起来,然后在旁边写下了两个字:

“接触。”

“问题的根源,不在於缓衝层是什么,而在於『接触』这个行为本身。”林浩的声音不大,却让在场的所有人都精神一振,“只要存在物理上的直接接触,界面反应、应力失配、电学串扰这些问题,就会以不同的形式出现,我们永远只能在各种妥协中寻找一个最不坏的结果,而不是最优解。”

王总师皱起了眉头:“林总指挥,你的意思是……?不接触,我们怎么构建电路?这是最基本的前提。”

“基本的前提,就是用来被打破的。”林浩的眼中闪烁著一种独特的光芒,那是一种工程师在找到解决方案时特有的兴奋,“我们一直在想,如何让『冰河一號』和硅基晶片『完美地接触』在一起。现在,我想换一个问题。”

“我们如何能让它们,在功能上完美连接的同时,在物理上,实现最大程度的『隔离』?”

“隔离?”高翔的思维最快,他立刻捕捉到了这个词背后的顛覆性,“你的意思是……构建一个非接触式的通道?比如,利用量子隧穿效应?不行,距离太远,隧穿概率太低了。”

“不是量子隧穿。”林浩摇了摇头,他在白板上,画下了那张经典的示意图——两条平行的线,代表晶片和超导线路。但这一次,他没有在它们之间画任何“缓衝层”,而是画上了无数个微小的、如同桥墩一样的支撑柱。

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